熔核尺寸是压焊质量最直接的证据：外观再漂亮，熔核不够就是虚焊。金相检验的关键在取样位置与剖面制备。 一、取样位置 1. 避开端部包边区与边缘焊点。 2. 覆盖板中、板边、首中末横杆。 3. 避开补焊点与明显缺陷处。 4. 每批取 3 个焊点。 5. 不同工位各取一件。 二、取样方法 1. 用线切割或锯切截取含焊点的试样。 2. 试样尺寸满足镶嵌与磨抛要求。 3. 切割时冷却，避免热影响改变组织。 4. 标记焊点方向与位置。 5. 取样后原板补焊补锌。 三、试样制备 1. 镶嵌、粗磨、精磨、抛光。 2. 用适当腐蚀剂显示熔核边界。 3. 腐蚀时间控制，避免过腐蚀。 4. 在显微镜下测量熔核尺寸。 5. 拍照留档。 四、评级指标 1. 熔核直径：不小于 4√t（t 为较薄件厚度）。 2. 熔深：达到板厚的 60%–80% 以上。 3. 熔核形态：呈椭圆形或透镜形，无明显未熔合。 4. 无气孔、夹渣、裂纹。 5. 热影响区宽度适中，无过热组织。 五、评级方法 1. 按熔核直径分级（合格/不合格）。 2. 按熔深比例分级。 3. 按缺陷数量与尺寸分级。 4. 综合评级取最不利项。 5. 记录评级结果与照片。 六、常见不合格 1. 熔核直径不足（电流小、时间短）。 2. 熔深不足（压力大、电流小）。 3. 熔核偏心（电极不对中）。 4. 内部气孔、夹渣（表面污染）。 5. 未熔合（锌层未清除）。 七、试样保存与复核 抛光试样应编号保存至少半年，便于争议时复看。熔核边界拍照时要有标尺，放大倍数写进报告；同一批的试样用同一腐蚀剂与时间，否则评级结果之间没有可比性。若复检结论与首次相差一个等级，应追查制样与腐蚀环节而不是直接改判产品。 一句话总结：金相应避开端部包边与边缘焊点，覆盖板中板边与首中末横杆，每批 3 点；评级以熔核直径不小于 4√t、熔深达板厚 60%–80%、无气孔夹渣裂纹为判据，综合取最不利项。

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